24小時免費服務熱線400-008-1522

2019-2023年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年9月最新修訂:2019年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共205頁、10.1萬字、166個圖表版權聲明

定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時服務熱線:138 0270 8576

中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600

英文版全價:USD6000 印刷版:USD5800 電子版:USD5800

立即訂購 加入購物車 定制報告

中投顧問咨詢服務

中国投资咨询网中投顧問以"挖掘產業投資機會,促進區域經濟發展"為己任,發展起以產業研究為堅實根基,以產業規劃、招商服務為重點,以中投大數據為創新方向的業務體系,十余年間累計服務政企客戶數萬家。

對政府: 對園區: 對開發商: 對企業:

報告目錄內容概述 定制報告

第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業鏈結構
1.3.1 射頻前端產業鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2017-2019年射頻前端芯片行業發展環境分析
2.1 政策環境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰略
2.1.3 相關優惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環境
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態勢
2.2.4 未來經濟發展展望
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2017-2019年射頻前端芯片行業發展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業運行分析
3.1.1 行業需求狀況
3.1.2 市場發展規模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2017-2019年中國射頻前端芯片行業發展狀況
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 產業商業模式
3.2.3 市場發展規模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發展背景下射頻前端芯片的發展潛力
3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發展路徑
第四章 2017-2019年中國射頻前端細分市場發展分析
4.1 2017-2019年濾波器市場發展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發展前景
4.2 2017-2019年射頻開關市場發展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發展前景
4.3 2017-2019年功率放大器(PA)市場發展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發展前景
4.4 2017-2019年低噪聲放大器(LNA)市場發展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發展前景
第五章 2017-2019年氮化鎵射頻器件行業發展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發展狀況
5.3.2 行業廠商介紹
5.3.3 市場發展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業鏈重要環節發展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發展規模
6.1.2 芯片設計企業發展狀況
6.1.3 芯片設計產業地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業動態
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發展規模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業動態
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發展規模
6.3.3 射頻芯片封裝企業動態
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2017-2019年射頻前端芯片應用領域發展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭狀況
7.1.3 移動終端射頻器件架構
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻器件發展前景
7.2 通訊基站
7.2.1 通訊基站市場發展規模
7.2.2 5G基站的建設布局加快
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規劃目標
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器細分產品市場
7.3.4 路由器芯片發展現狀
7.3.5 5G路由器產品動態
第八章 2017-2019年國外射頻前端芯片重點企業經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業基本概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 業務布局分析
8.1.4 企業發展動態
8.1.5 未來發展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業基本概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 業務布局分析
8.2.4 企業發展動態
8.2.5 未來發展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業基本概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 業務布局分析
8.3.4 企業發展動態
8.3.5 未來發展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業基本概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 業務布局分析
8.4.4 企業發展動態
8.4.5 未來發展前景
第九章 2016-2019年國內射頻前端芯片重點企業經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業芯片平臺
9.1.4 企業研發項目
9.1.5 企業合作發展
9.2 漢天下
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務布局分析
9.2.4 企業發展動態
9.2.5 未來發展前景
9.3 卓勝微
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 長電科技
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
第十章 中投顧問對中國射頻前端芯片行業投資價值綜合分析
10.1 2017-2019年射頻芯片行業投融資狀況
10.1.1 行業投資規模
10.1.2 行業融資需求
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業布局動態
10.2 中投顧問對射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 競爭壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.2.4 技術壁壘
10.3 中投顧問對射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業投資機會
10.3.2 行業進入時機
10.3.3 投資策略建議
第十一章 中投顧問對2019-2023年中國射頻前端芯片行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發展潛力
11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 中投顧問對2019-2023年射頻前端芯片行業發展預測
11.2.1 中投顧問對2019-2023年射頻前端芯片影響因素分析
11.2.2 中投顧問對2019-2023年射頻前端芯片市場規模預測

圖表目錄

圖表 射頻電路方框圖
圖表 智能終端通信系統結構示意圖
圖表 部分射頻器件功能簡介
圖表 射頻前端結構示意圖
圖表 射頻開關工作原理
圖表 聲表面波濾波器(SAW)原理圖
圖表 體聲波濾波器(BAW)原理圖
圖表 SAW與BAW適用頻率范圍
圖表 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表 功率放大器工作原理
圖表 雙工器工作原理
圖表 接收電路方框圖
圖表 發射電路方框圖
圖表 射頻前端產業鏈圖譜
圖表 5G產業主要政策
圖表 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2019年中國GDP核算數據
圖表 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表 2018-2019年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 我國移動通信技術演進情況
圖表 2012-2019年全球移動終端出貨量
圖表 2010-2020年全球射頻前端市場規模
圖表 射頻前端市場競爭格局
圖表 射頻組件和供應鏈模塊核心公司
圖表 全球射頻前端市場格局
圖表 射頻前端行業模式示意圖
圖表 Fabless 模式下產業鏈分工
圖表 SAW濾波器實現原理
圖表 BAW濾波器實現原理
圖表 濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表 射頻前端產業鏈模組化趨勢
圖表 主要射頻廠商模組化方案
圖表 4G到5G的主要技術指標差異點
圖表 5G的三大場景(eMBB、mMTC與uRLCC)
圖表 載波聚合技術原理、特點和實現形式
圖表 具有4x4 MIMO的3下行鏈路CA
圖表 CA的進步
圖表 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
圖表 有源天線系統和波束控制RFFE
圖表 各使用案例中的RF通信技術
圖表 射頻前端發射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表 射頻模組集成度分類名稱
圖表 2016-2023年全球濾波器市場規模
圖表 全球聲波濾波器主要并購整合情況梳理
圖表 SAW濾波器競爭格局
圖表 BAW濾波器競爭格局
圖表 2010-2020年全球射頻開關市場規模
圖表 2018-2023年PA全球市場規模及增速
圖表 PA全球市場份額
圖表 射頻PA企業并購情況
圖表 全球射頻PA市場份額情況
圖表 2010-2020年全球低噪聲放大器市場規模
圖表 半導體發展歷程
圖表 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
圖表 半導體材料性能比較
圖表 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
圖表 三代半導體材料主要參數的對比
圖表 氮化鎵(GaN)器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表 氮化鎵(GaN)已經廣泛應用于射頻器件(RF)、LED和功率器件等
圖表 氮化鎵(GaN)器件應用廣泛
圖表 2013-2020年GaN出貨量變化情況
圖表 GaN在不同層面的優點
圖表 不同襯底的GaN未來發展趨勢
圖表 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
圖表 2022年氮化鎵射頻器件市場情況
圖表 2018年射頻功放器件市場情況
圖表 1992-2020年通信技術的演進時間軸
圖表 2018-2025年5G智能手機出貨量(單位:百萬臺)
圖表 2017-2024年全球及中國GaN基站市場規模
圖表 2013-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表 2010-2018年營收過億企業數量統計
圖表 2017-2018年過億元企業城市分布
圖表 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表 2014-2018年全球晶圓代工市場規模變動
圖表 2018年各地區晶圓代工規模
圖表 2018年全球前五大代工廠市場份額
圖表 2018年全球不同制程半導體產品收入占比
圖表 2011-2021年半導體制程工藝發展歷程
圖表 2018年全球主要半導體封測公司與國內上市公司對比
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2013-2018中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表 遵從摩爾定律的英特爾處理器
圖表 SiP各應用領域產值占比
圖表 目前智能手機中關鍵組件使用SiP封裝概況
圖表 PAMiD在iPhone XS中的應用
圖表 射頻元件的集成化趨勢
圖表 Broadcom 8092模塊采用PAMiD封裝技術
圖表 AOC與AIP集成形式
圖表 天線模組的微縮化趨勢
圖表 2G-5G時代RF FEM封裝技術趨勢
圖表 2013-2018智能移動終端市場規模及發展趨勢
圖表 2015-2018年移動終端品牌存量市場份額
圖表 2017-2018年移動終端需求偏好趨勢
圖表 2017-2018年智能移動終端主要硬件問題和維修渠道概況
圖表 2017-2019年互聯網寬帶接入端口數發展情況
圖表 2017-2019年移動電話基站數發展情況
圖表 2017-2019年光纜線路總長度發展情況
圖表 2016-2019年全球企業和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢
圖表 2018年全球企業和服務提供商(SP)路由器市場競爭格局
圖表 2018年中國無線路由器市場品牌關注比例分布
圖表 2018年中國無線路由器市場用戶關注TOP10機型
圖表 2018年中國無線路由器市場不同價格段產品關注比例分布
圖表 2012-2019年Skyworks歸母凈利潤及同比增速
圖表 2012-2019年Skyworks營收及同比增速
圖表 2012-2018年Qorvo歸母凈利潤及同比增速
圖表 2012-2018年Qorvo營收及同比增速
圖表 2016-2018年博通營收拆分
圖表 博通無線連接產品組合
圖表 2012-2019年Broadcom歸母凈利潤及同比增速
圖表 2012-2019年Broadcom營收及同比增速
圖表 2012-2018年Murata歸母凈利潤及同比增速
圖表 2012-2018年Murata營收及同比增速
圖表 漢天下三大產品線
圖表 漢天下產品發展歷程
圖表 卓勝微主營業務結構
圖表 2016-2018年卓勝微分業務收入
圖表 卓勝微募投項目表
圖表 2016-2019年卓勝微總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年卓勝微營業收入及增速
圖表 2016-2019年卓勝微凈利潤及增速
圖表 2018年卓勝微主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年卓勝微營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年卓勝微凈資產收益率
圖表 2016-2019年卓勝微短期償債能力指標
圖表 2016-2019年卓勝微資產負債率水平
圖表 2016-2019年卓勝微運營能力指標
圖表 2016-2019年三安光電總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年三安光電營業收入及增速
圖表 2016-2019年三安光電凈利潤及增速
圖表 2018年三安光電主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年三安光電營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年三安光電凈資產收益率
圖表 2016-2019年三安光電短期償債能力指標
圖表 2016-2019年三安光電資產負債率水平
圖表 2016-2019年三安光電運營能力指標
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 不同網絡制式下單部手機射頻器件成本(美元)和相關器件數量
圖表 2017-2023年手機射頻器件市場規模概況
圖表 2017-2022年手機射頻前端市場規模(十億美元)
圖表 2017-2022年基站射頻前端市場概況
圖表 3G/4G/5G智能手機中射頻器件成本拆分
圖表 2018-2020智能手機射頻前端總市場規模測算
圖表 全球5G宏基站PA和濾波器市場總規模測算
圖表 全球4G/5G小基站PA市場規模測算
中国投资咨询网 圖表 中投顧問對2019-2023年射頻前端芯片市場規模預測

中国投资咨询网射頻前端(RFEE)是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色,在發射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號,在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qrovo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同,形成了“軟IDM”的運營模式。

從2010年至2018年全球射頻前端市場規模以每年約13%的速度增長,2018年達149.10億美元中国投资咨询网。未來將以13%以上的增長率持續高速增長,2020年接近190億美元。

射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升,而射頻前端的市場規模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22億臺增長至2017年的23億臺,預計未來保持穩定。

2019年6月6日,工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家企業發放了5G商用牌照,標志著我國5G正式進入商用推廣發展新階段。隨著5G商業化的逐步臨近,5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一,因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時,5G中国投资咨询网下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升,預計未來射頻前端市場也會繼續保持增長。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關概念,接著分析了中國射頻前端芯片行業發展環境及運行狀況,隨后,報告對中國射頻前端芯片細分市場、產業鏈重要環節及應用市場進行了詳細分析。接下來,報告分析了國內外射頻前端芯片重點企業的經營狀況。最后,報告分析了射頻前端芯片行業的投資價值并對行業未來發展前景做了科學預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、發改委、商務部、工信部、中投產業研究院、中投顧問市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對射頻前端芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!
在線咨詢: